采用微小焦点的X射线管以及高频高压技术，高分辨率图像增强器及CCD摄像机。 二、系统适用范围及主要技术参数 1．被检产品：电阻、电容、集成电路、印刷线路板等电子元器件。 2．X射线探伤机容量：120KV，300μA 3．大穿透能力：40mm(Al) 4．4"实时成像系统 5．系统分辨率：32Lp/cm 二、系统构成 1．高频X射线机； 2．4"实时成像系统； 3．计算机图像处理系统； 4．检测平台 5．射线防护系统 软件主要功能 主界面主要功能：静态/动态，电子拍片、视频存储/回放、正片/负片、图像存储/查询、缺陷测量、图像放大/缩小、伪彩色、图表统计/打印、图像处理、退出系统等； 软件环境Windows2000或WindowsXP； 图像处理功能：平滑处理，对比度增强，图像辅助处理，边缘增强，尺寸测量，图像打印；