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产品资料

UTX-650 X射线荧光光谱仪

UTX-650 X射线荧光光谱仪
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:UTX-650 X射线荧光光谱仪
  • 产品型号:UTX650
  • 产品展商:美国优特
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简单介绍
UTX-650 X射线荧光光谱仪 适用于: 五金、接插件、电气连接器电镀,PCB电镀,塑料、ABS、镁铝合金电镀;含量普通的合金材料分析。镀液分析。
产品描述
UTX-650 X射线荧光光谱仪       检测仪

一、产品简介 

UTX650是一款经济、实用、操作简便的X射线荧光光谱仪,适用于:

五金、接插件、电气连接器电镀,PCB电镀,塑料、ABS、镁铝合金电镀;含量普通的合金材料分析。镀液分析。

 

镀层厚度检测

五金、接插件、电气连接器电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等;

 

PCB电镀Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等

 

塑料、ABS、镁铝合金电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等

 

合金材料分析

不锈钢中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分

 

黄铜中的Cu、Zn、Pb等成分

 

磷铜中的Cu、Zn、Sn、Pb等成分

 

焊锡中的Sn、Pb等成分

 

镀液分析

电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的主盐的浓度

 

二、产品特点 

1、从K到U的快速元素分析、金属镀层厚度检测

2、检测灵敏度0.01%到100%;镀层0.02um到40um

3、测量时间短,每个测量只需10-60秒

4、15-20 倍彩色CCD系统用于样品图像观察

5、有多种形状和多种规格的准直器可供选用

6、大窗口正比计数器,提高测量稳定性

7、机械结构简单,可靠

8、FP基本算法软件

9、灵活的应用分析软件

10、仪器安装简单、快速

三、技术指标

1、产品执行标准:DIN50987、ISO3497、ASTN.D568

2、产品参数:

测定原理

能量色散型X射线荧光分析法

测定对象

固体、液体、粉状

测量功能

单镀层、合金镀层、多镀层测厚、*多可测5层;

元素分析(材料成份分析)

镀液分析(电镀药水主盐成份分析)

测量极限

镀层厚度:0.02um,元素分析:100ppm

厚度测量范围

0.02-40 um,(W、Au、Pb)10μm、(Cu、Zn、Ni、Cr、Sn)40um,

厚度测量误差

**层小于±5%,**层小于±10%,第三层小于±15%

元素分析测量范围

可测元素K19-U92

测试时间

测厚:10-60s,元素分析:10-60s

X射线发生部分

X光管产地及品牌

美国(OXFORD)

X射线管靶材

W靶、Rh、Mo、Ag、Cr靶材可选

X射线管窗口

铍窗

电气参数

50W、4-50kV,0-1000uA

冷确方式

硅脂冷却

X射线照射方式

↓X射线从上向下照

照射面积

*小的光斑φ0.1mm

使用寿命

15000-20000h

探测器

探测器产地及品牌

美国(LND)

制冷方式

电制冷(-1900C)

分辨率

Mn的半峰宽760eV

探测窗口

铍窗、窗口面积:400mm2

高压电源

高压包产地及品牌

美国(SPELLMAN)

输入电压

24VDC±10%、

输出电压

0-50kV、0-2.0mA,输出精度0.01%

备注

有自动软件侦测功能

光路系统

准直器系统

单一准直器φ0.1mm、

对焦系统

激光镭射对焦

滤光器

多种滤光器(Ni、Cu、Mo、Al、Ti)

样品观察系统

300万象素高清CCD摄像头,20倍光学变焦。

样品室

样品室内部空间(mm)

(宽×高×深):450×160×400mm

样品台尺寸

(宽×深):250×275mm

样品台承载重量

≤5kg

试验样品*大尺寸

宽×高×深:440×150×390mm。

样品台控制方式

手动样品台

工作台移动技术数据

X=200±5、Y=200±5、Z=160±5mm

数据处理系统

控制计算机

联想品牌机M7150,1G内存,160G硬盘

显示器

联想17寸LCD显示器

报告结果

Word、PDF格式

软件

操作系统:WindowsXP、OEM简体中文版

镀层测厚软件、元素分析软件

软件语言

简体中文、���体中文、英文、其它

仪器包装参数

设备主体尺寸(mm)

宽×高×深:W580×H600×D715mm

主体重量

约60kg

使用环境

工作环境

温度15-250C,湿度40-70%RH

电源系统

单相220V±10%,工作电压在充许范围内

其它

1.      不要靠近产生强磁场,电场,高频等装置

2.      减少振动

3.      粉尘少,湿度低,无腐蚀性气体

4.      日光不能直射

5.      作为地震的对策,要考虑装置的固定

NST1  YBLKT2  LXA01GKHT2A  JLK3S100  YWLXII  XLLSJII  KLBTS  KLADS  RNSII  YBLXKLT21  GYLSI  LSFII  LSKT211  YHFLS2  YHLSFF  DCXK1  BLK1  LXA02GKHT2F  LXA02GKHT1F  KLS2  LLP1S  LLP21  BX5800  JHLSS326  LLP62  LLP72  XLLSFI  SL22  GYLSI2  XLLSFII  PXA34KKA  LXA02GKHHA  JYBKSI  LXA02GKKT1A  HFKLT222  XLLSDII  HFLSKGI  LLP23  LLP23   HFKLT2II  NKLSII  DSG032BAC22  DSG033CDC24  DSG033CAC22  4WE6A

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