镀层膜厚仪 - 苏州邦鑫电子技术有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	X射线荧光镀层厚度测量仪 FT110A
	X射线荧光镀层厚度测量仪 X-Strata920-PC, X-Strata920-SDD
	X射线荧光镀层厚度测量仪 FT160	▶ PCB、半导体和电子行业专用款 (1) PCB / PWB 表面处理：控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552A测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。FT150大面积载台，适合各种软板硬板镀层分析。 (2) 电子组件的电镀：零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的功能、机械及环境性能。日立系列膜厚设备，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到引线框架、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。 (3) IC载板：半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。 (4) 服务电子制造过程(EMS、ECS)：采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到*终质量控制。
	X射线荧光镀层厚度测量仪 FT230	FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师认为样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个具突破性的分析仪，其可以有效地 "设置 "自己，使得在过程中可以分析更多的零件。自动化和**软件是FT230分析仪的特点。智能识别模块，如Find My Part™（查找我的样品），意味着操作者只需装载样品及确认零件，FT230就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置，即使是在大型基材上，选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误，使得你可以在更短的时间内完成更多的分析，能够在繁忙的生产环境中实现100%的检查。

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