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产品资料

热传导系数仪 M1

热传导系数仪 M1
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：热传导系数仪 M1
  • 产品型号：
  • 产品展商：其它品牌
  • 产品文档：无相关文档
简单介绍
产品描述
  1. HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
  2. 可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)。
  3. 从绝缘材料到高散热材料皆可检测，是目前全世界应用面及检测应用面广范的热导系数仪
  4. 可依客户需要增加各种测试模块，进行软件升级。
  5. 目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
  6. 可对导热性能极低到极高的各种不同类型的材料进行测试。              
  7. 量测项目 可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),
    热扩散(Thermal Diffusivity, mm2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),
    并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
    量测范围 0.03 to 40 W/m/K
    模式 标准模式Standard Method
    选配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
    - 高热传片状模式(Slab Method)
    - 异方向性模式(Anisotorpic Method)
    - 比热模式(Cp Method)
    量测温度 10 °C to 40 °C
    精密度 5%以内
    测试时间 1~2分钟内即可完成测试
    样品尺寸 量测局部特性：Small Sensor－半径0.49mm
    量测整体特性：Large Sensor－半径60mm
    样品种类 固体，液体，粉末，膏状，胶状皆可量测
    A. 块状样品
    B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer)
    仪器特色 A. 采非破坏性样品测试方法
    B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数
    C. 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器
    D. 可扩充性：可扩充由软件控温、，控制高温炉体及低温系统的测试温度及取点


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