企业信息
第9年
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产品详情
简单介绍：
无卤助焊剂|无铅无卤助焊剂无卤环保助焊剂均为免洗环保助焊剂，高活性，板面干净易清洗，焊点光亮，润湿性好，流平性佳，具备高绝缘阻值的特点。
详情介绍：
LS-666WL无铅无卤助焊劑
一、LS-666WL无铅无卤助焊剂產品介紹
无卤助焊剂|无铅无卤助焊剂|无卤环保助焊剂均为免洗环保助焊剂，高活性，板面干净易清洗，焊点光亮，润湿性好，流平性佳，具备高绝缘阻值，符合ANSI/J-STD-004标准，通过SGS和ROSH认证，其热稳定活化剂降低了连焊率，降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少希求的产生，即使对OSP的有前期回流的裸铜板都有优良的通孔浸润性能。
二、LS-666WL无铅无卤助焊剂標準及應用範圍
對於電子零件ASSGNBLY這種商品質無鉛焊接作業而言，本劑均符合以下幾種嚴格的標準。符合國際標準GB/T9491-2002，產品均通過SGS認證。
適用於：電腦顯示器、電腦周邊、電子通訊、UPS、精密儀器、電視機，音響設備、數碼產品、電子玩具等。
三、LS-666WL无铅无卤助焊剂特点
1、不含卤素及其它有害物质
2、固含较低，焊后板面残留物极少
3、焊接后表面无腐蚀性残留，焊接后表面与焊前一样
4、通过严格表面阻抗测试
5、通过严格铜镜测试，铺展均匀，通过残留干燥度测试
6、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路的发生
7、助焊性强，能有效降低无铅焊料边面张力，增强润湿力
8、可焊性好，焊点饱满，光泽度好
9、本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康
1、不含卤素及其它有害物质
2、固含较低，焊后板面残留物极少
3、焊接后表面无腐蚀性残留，焊接后表面与焊前一样
4、通过严格表面阻抗测试
5、通过严格铜镜测试，铺展均匀，通过残留干燥度测试
6、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路的发生
7、助焊性强，能有效降低无铅焊料边面张力，增强润湿力
8、可焊性好，焊点饱满，光泽度好
9、本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康
四、LS-666WL无铅无卤助焊剂规格表
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項目
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規格
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參考標準
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助焊劑型號
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LS-666WL
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助焊劑類別
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RMA免洗型
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J-STD-004
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松香分類
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--------
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焊點顏色
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光亮型
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比重（25℃）
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0.802±0.005
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固形物含量
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2.8
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JIS-Z-3197
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擴散率%
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90
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IPC-TM-650 2.4.46
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鹵素含量%
|
0
|
IPC-TM-650.2.3.35
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水萃取液電阻率（Ω）
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≥5×104
|
JIS-Z-3197
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絕緣阻抗值（Ω）
|
1×1011
|
JIS-Z-3197
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稀釋劑型號
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LS-666WL
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五、LS-666WL无铅无卤助焊剂参数
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助焊劑代號
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LS-666WL
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操作方法
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噴霧、發泡、沾浸
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助焊劑塗布量（固形份）
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噴霧
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350-800mg/m2
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發泡
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400-850mg/m2
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板面預熱溫度（℃）
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雙面板：75-105
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單面板：60-90
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板底預熱溫度（℃）
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雙面板：95-120
|
單面板：80-105
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板面升溫速度
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每秒2℃以下
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鏈條角度
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4.50±0.50
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鏈條速度
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1.0-1.5m/min
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粘錫時間
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3-4秒(通常用3.0-3.5秒)
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錫溫（℃）
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255±５(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
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265±5(Sn-0.7Cu)
(Sn-0.7Cu-0.07Ni)
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