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第9年
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产品详情
简单介绍：
LS-59系列无铅中温无卤锡膏
无卤锡膏 中温无卤锡膏 无铅中温无卤锡膏 无卤焊锡膏
LS-59系列无铅中温无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其合金熔点为178℃。其助焊剂经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近**的回流焊接效果，产品能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，
详情介绍：
LS-59系列无铅中温无卤锡膏
无卤锡膏 中温无卤锡膏 无铅中温无卤锡膏 无卤焊锡膏
LS-59系列无铅中温无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其合金熔点为178℃。其助焊剂经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近**的回流焊接效果，产品能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。产品独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。无卤中温锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。
LS-59系列中温无卤锡膏特性：
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A
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极宽的回流工艺曲线适应性, 适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式等。
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B
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专治立碑、锡球、短路、塞孔问题，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
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C
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爬锡高，残留少而透明, 无需清洗即可达到优越的ICT 探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
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D
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全新体系配方、印刷性和粘性适中，触变性好。
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E
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印刷中和印刷后不易坍塌，适用于细间距（0.5mm/20mil） 或更细间距的贴装，如QFP、μBGA等。
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F
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焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
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G
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贮藏寿命长，稳定性好。
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二、 LS-59系列中温无卤锡膏基本参数：
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型号
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合金
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熔点
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颗粒度
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助焊膏含量
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卤素含量
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粘度
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绝缘阻抗
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LS-59A
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Sn64Bi35Ag1
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172℃
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20-45μm
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10.5±1wt%
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＜0.005wt%
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200Pa.s
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＞1×1012Ω
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LS-59B
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Sn64.7Bi35Ag0.3
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172℃
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20-45μm
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10.5±1wt%
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＜0.005wt%
|
200Pa.s
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＞1×1012Ω
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三、LS-59系列无铅中温无卤锡膏区温表：
四、LS-59系列无铅中温无卤锡膏储存条件：
在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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