企业信息
第9年
- 入驻时间： 2012-05-15
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产品详情
简单介绍：
Sn99Ag0.3Cu0.7高温无铅锡膏采用新加坡进口锡粉及特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。具备**的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。Sn99Ag0.3Cu0.7高温无铅锡膏
详情介绍：
Sn99Ag0.3Cu0.7高温无铅锡膏
绿色时代LSSD-003系列高温锡膏采用新加坡进口锡粉及特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。具备**的连续印刷性；
此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
二、LSSD-003GW307高温锡膏特点
1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成**的印刷（6#）
2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4、具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。
7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
9、锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高
松香残留物少，且为白色透明
印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性**，在钢网上可连续印刷8小时
可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。
三、LS-003系列高温锡膏技术特性
1、产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；
高温锡膏锡粉合金成份
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序号
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成份
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含量
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1
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锡 （Sn）%
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99±0.5
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2
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银 （A g）%
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0.3±0.05
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3
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铜 （Cu）%
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0.7±0.2
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4
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铅 （Pb）%
|
≤0.10
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5
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锑 （Sb）%
|
≤0.02
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6
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铋 （Bi）%
|
≤0.10
|
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7
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铁 （Fe）%
|
≤0.02
|
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8
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砷 （As）%
|
≤0.03
|
|
9
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锌 （Zn）%
|
≤0.002
|
|
10
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铝 （Al）%
|
≤0.002
|
|
11
|
镉 (Cd) %
|
≤0.002
|
|
12
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镍 （Ni）%
|
≤0.005
|
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注：每种锡粉合金的具体成份参照锡粉质量检测资料，均符合J-STD-006标准
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2、LSSD-003GW307产品锡粉颗粒分布及合金物理特性
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型号
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直径（UM）
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适用间距
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熔点 220～227℃
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2#
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45～75
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≥0.65mm(25mil)
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合金比重
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7.4g/cm3
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2.5#
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25～63
|
≥0.65mm(25mil)
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硬度
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15HB
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3#
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25～45
|
≥0. 5mm(20mil)
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热导率
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64J/M.S.K
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4#
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25～38
|
≥0.4mm(16mil)
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拉伸强度
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52Mpa
|
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5#
|
20～38
|
≥0.4mm(16mil)
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延伸率
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27%
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6#
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10～30
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Micro BGA
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导电率
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14%of IACS
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3、LSSD-003GW307系列高温锡膏助焊剂的特性
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助焊剂等级
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ROLO
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J-STD-004
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氯含量
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＜0.2Wt%
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电位滴定法
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表面绝缘阻抗（SIR）
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加温潮前
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＞1×1013Ω
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25mil 梳形板
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加温潮后
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＞1×1012Ω
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40℃ 90%RH 96Hrs
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水溶液阻抗值
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＞1×105Ω
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导电桥表
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铜镜腐蚀试验
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合格（无穿透腐蚀）
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IPC-TM-650
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铬酸银试纸试验
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合格（无变色）
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IPC-TM-650
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残留物干燥度
|
合格
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In house
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pH
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5.0±0.5
|
In house
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4、高温锡膏特性（以Sn99/Ag0.3/Cu0.7 3#为例）
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金属含量
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85～91wt%(±0.5)
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重量法（可选调）
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助焊剂含量
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9～15wt%(±0.5)
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重量法（可选调）
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粘度
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900 Kcps±10% Brookfield(5rpm)
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3#,90%metal for printing
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2000 Poise±10% Malcolm(10rpm)
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触变指数
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0.60±0.05
|
In house
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扩展率
|
＞83%
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Copper plate(90%metal)
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坍塌试验
|
合格
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J-STD-005
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锡珠试验
|
合格
|
In house
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粘着力（Vs暴露时间）
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46gF (0小时)
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IPC-TM-650
±5%
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54gF (2小时)
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66gF (4小时)
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44gF (8小时)
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钢网印刷持续寿命
|
＞8小时
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In house
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保质期
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四个月
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2～8℃密封贮存
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5. LS-003系列产品系列无铅锡膏
回焊温度曲线图Sn99Ag0.3Cu0.7高温无铅锡膏
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
A、预热区（加热通道的25～33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
*要求：升温速率为1.0～3.0℃/秒；
*若升温度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B、浸濡区（加热通道的33～50%）
在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：140～180℃ 时间70～100秒 升温速度：＜3℃/秒
C、回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：高温度：245±5℃ 时间220℃以上30～40秒（Improtant）.
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物碳化变色，元器件受损等。
*若温度太低回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D、冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷速率增加而增加。
*要求：降温速率＜4℃ 冷却终止温度好不高于75℃
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等**现象。
*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
四、LS-003系列高温无铅锡膏使用说明
四、LS-003系列高温无铅锡膏使用说明
1、如何选用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容）。
2、LS-003系列高温无铅锡膏使用
a.“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为2～8℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
LS-003系列高温无铅锡膏回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：2～4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
LS-003系列高温无铅锡膏温度曲线：
从40℃至液相点：介于2分钟至4分钟（优化时间为3分钟）
从150℃至液相点：介于1分钟至1分钟30秒（优化时间为1分钟20秒）
液相点以上时间：介于30秒至90秒（优化时间为60秒)
冷却区快降温度大于4℃ /S，防止表面裂纹产生。
回流温度曲线，因PCB板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用PCB板回流设备确认实际温度曲线
从40℃至液相点：介于2分钟至4分钟（优化时间为3分钟）
从150℃至液相点：介于1分钟至1分钟30秒（优化时间为1分钟20秒）
液相点以上时间：介于30秒至90秒（优化时间为60秒)
冷却区快降温度大于4℃ /S，防止表面裂纹产生。
回流温度曲线，因PCB板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用PCB板回流设备确认实际温度曲线
每瓶500g，10瓶/箱，20瓶/箱
LS-003系列高温无铅锡膏保质期：在2-8℃的条件下保存6个月，室温25℃以下可以保存一周。
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