雅马哈贴片机YSH20 深圳市鼎冠自动化设备有限公司

雅马哈贴片机YSH20

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产品名称：雅马哈贴片机YSH20
产品型号：YSH20
产品展商：其它品牌
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简单介绍

雅马哈贴片机YSH20：贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)，在倒装芯片贴装机中拥有**的贴装能力根据YAMAHA截至2010.12的调查数据贴装精度可达±10μm(3σ)YWF晶片供给机可使用6、8、12英寸的晶片，支持扩晶环，具有θ角度补偿功能可贴装0.6×0.6mm～18×18mm的元件

产品描述

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机型 YSH20

对象基板：L50 x W30 ～ L250 x W200 mm*大可支持L340 x W340 mm 的基板。详细内容，请另行咨询。

貼裟精度：[2F2F 贴装头和多视觉相机规格] 重复精度(3σ)：±10 μm[4M4M 贴装头和多视觉相机规格]

重复精度(3σ)：±12.5μm

贴装能力：[2F2F 贴装头和多视觉相机规格] 4,500UPH (0.8 秒/unit) (无浸焊) 3,600UPH (1.0 秒/unit) (有浸焊)

[4M4M 贴装头和多视觉相机规格] ※正在开发　5,500UPH (0.65 秒/unit) (无浸焊) 4,500UPH (0.8 秒/unit) (有浸焊)

元件供给形态：晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm)

对象元件：[多视觉相机规格] 倒装芯片：0.6 xO.6 mm ～18x 18 mm 凸点直径60μm以上　凸点闽距110μm 以上高度0.7mm 以下

SMD Chip ： 0402 (Metric base)～ 20 x 20 mm 高度6mm 以下

电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60 Hz

供给气源：0.5MPa 以上、清洁干燥状态

外形尺寸：L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分)

L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置)

重量：约2,470 kg (仅主体部分)

约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置)

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