现场金相显微镜 HL500 北京和利时代科技有限公司

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产品名称：现场金相显微镜
产品型号：HL500
产品展商：其他品牌
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简单介绍

不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光，显微镜底座带有磁力吸座，直接吸附在工件上观察组织——现场金相检验。

产品描述

现场金相显微镜

不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光，
显微镜底座带有磁力吸座，直接吸附在工件
上观察组织——现场金相检验。

·小型精密光学结构，图像清晰稳定
·放大倍数100×—500×，平场消色差金相物镜
·6V，15W卤素灯照明，选配充电锂电池
·同轴化微距调焦，可选配Z方向摆角调整器
·齿轮式XY轴移动平台，保证横向不自行下划
·专用机械通断磁力底座，适合各种工件表面
·快速制样电解抛光仅需10分钟完成抛光和浸蚀
·HL-500D可连接400万以上像素数码相机
·HL-500C含视频成像系统及金相分析软件

技术规格
显微镜镜体	正置
放大倍数	100×-500×
目镜	大视野10×，12.5×
物镜	平场消色差4×，10×，40×
照明装置	非球面聚光镜，6V15W卤素灯
微型调速磨光机	转速5000～37000rpm，配80#-700#磨头
电解抛光机	0～30VDC，0～2A，阴极抛光笔，阳极夹
复膜纸	厚度：0.034mm，丙酮溶剂
包装箱	475×280×160mm
HL-500D
数码相机	400万像素，NIKON4500，128M存储卡
数码接口	标准10×大视野接口
HL-500C
数字摄像头	200万像素，USB2.0
图象采集器	笔记本计算机
视频接口	标准10×接口
金相分析软件	图像收集定倍，处理，定量计算，报告输出

分析实例

铸铁金相分析
	铸铁金相检验的主要内容包括：①对石墨形态、大小和分布的分析；②对基体中各种组织组成物形态、分布和数量及其相互影响的分析；③对铸造、热处理及其他工艺因素所引起的缺陷的判别和分析；④对铸铁断口的宏观和微观分析；⑤对铸铁的成分、组织、性能和生产工艺的综合分析。

钢的金相分析

钢在加热和冷却过程中会发生复杂的相变，合合元素对相变产生重要的影响。加热时的相变主要是铁素体向奥氏体转变；冷却时的相变主要是奥氏体的分解，如珠光体转变、贝氏体转变及马氏体转变等。钢的淬火后回火转变则是马氏体的分解。各种转变将形成各种不同显微组织。钢的金相检验主要内容是非金属夹杂物类型及数量、晶粒度评定及各种显微组织鉴别，以及在各生产工序中出现的缺陷组织等

表面处理金相分析
	零件的表面表面处理方法较多，广泛采用的有渗碳、渗氮、碳氮共渗、渗硼、渗铝和渗铬等化学处理；此外，还有对零件表面直接火焰加热、感应加热、激光加热等淬火硬化处理和表面电镀或喷镀等工艺。表面处理金相检验主要是观察表层显微组织特征和渗层深度

焊接金相分析

焊接过程是一个时间短、变化复杂而完整的物理冶金过程。它具有加热温度高、加热速度快、高温停留时间短、局部加热及温差大、冷却条件复杂、偏析现象严重、组织差别大等特点。由此直接影响到焊缝金属和热影响区的宏观组织和显微组织、焊接缺陷及焊接接头的性能。焊接接金相检验则主要分析焊缝各区组织和焊接缺陷

有色金属及高温合金金相分析
	有色金属和高温合金的范围很广，包括铝合金、铜合金、钛合金、镁合金、轴承合金以及镍基、钴基高温合金等。它们的金相检验，无论是样品制备、侵蚀试剂的选择还是金相组织的鉴别，都有其各自的特点。在进行有色金属和高温合金的金相分析时，要充分发挥相图的作用，注意分析合金中的各种相

粉末冶金与硬质合金金相分析
	粉末冶金是将金属粉末或金属粉末和非金属粉末的混合物，经成形和烧结,制成各种金属和金属-非金属的材料和制品。粉末冶金测试技术，主要是粉末的物理、化学性能的测定，孔隙大小、数量和形态的测量，多孔体（包括近于致密的烧结体）物理、力学性能的测定等

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