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产品资料

现场金相显微镜

现场金相显微镜
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:现场金相显微镜
  • 产品型号:HL500
  • 产品展商:其他品牌
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
不用切割取样,直接在工件上打磨、抛光, 显微镜底座带有磁力吸座,直接吸附在工件 上观察组织——现场金相检验。
产品描述
现场金相显微镜
不用切割取样,直接在工件上打磨、抛光,
显微镜底座带有磁力吸座,直接吸附在工件
上观察组织——现场金相检验。

·小型精密光学结构,图像清晰稳定
·放大倍数100×—500×,平场消色差金相物镜
·6V,15W卤素灯照明,选配充电锂电池
·同轴化微距调焦,可选配Z方向摆角调整器
·齿轮式XY轴移动平台,保证横向不自行下划
·专用机械通断磁力底座,适合各种工件表面
·快速制样电解抛光仅需10分钟完成抛光和浸蚀
·HL-500D可连接400万以上像素数码相机
·HL-500C含视频成像系统及金相分析软件

 
技术规格
显微镜镜体 正置
放大倍数 100×-500×
目镜 大视野10×,12.5×
物镜 平场消色差4×,10×,40×
照明装置 非球面聚光镜,6V15W卤素灯
微型调速磨光机 转速5000~37000rpm,配80#-700#磨头
电解抛光机 0~30VDC,0~2A,阴极抛光笔,阳极夹
复膜纸 厚度:0.034mm,丙酮溶剂
包装箱 475×280×160mm
HL-500D
数码相机 400万像素,NIKON4500,128M存储卡
数码接口 标准10×大视野接口
HL-500C
数字摄像头 200万像素,USB2.0
图象采集器 笔记本计算机
视频接口 标准10×接口
金相分析软件 图像收集定倍,处理,定量计算,报告输出
 
分析实例
铸铁金相分析
  铸铁金相检验的主要内容包括:①对石墨形态、大小和分布的分析;②对基体中各种组织组成物形态、分布和数量及其相互影响的分析;③对铸造、热处理及其他工艺因素所引起的缺陷的判别和分析;④对铸铁断口的宏观和微观分析;⑤对铸铁的成分、组织、性能和生产工艺的综合分析。
钢的金相分析
  钢在加热和冷却过程中会发生复杂的相变,合合元素对相变产生重要的影响。加热时的相变主要是铁素体向奥氏体转变;冷却时的相变主要是奥氏体的分解,如珠光体转变、贝氏体转变及马氏体转变等。钢的淬火后回火转变则是马氏体的分解。各种转变将形成各种不同显微组织。钢的金相检验主要内容是非金属夹杂物类型及数量、晶粒度评定及各种显微组织鉴别,以及在各生产工序中出现的缺陷组织等
表面处理金相分析
  零件的表面表面处理方法较多,广泛采用的有渗碳、渗氮、碳氮共渗、渗硼、渗铝和渗铬等化学处理;此外,还有对零件表面直接火焰加热、感应加热、激光加热等淬火硬化处理和表面电镀或喷镀等工艺。表面处理金相检验主要是观察表层显微组织特征和渗层深度
焊接金相分析
  焊接过程是一个时间短、变化复杂而完整的物理冶金过程。它具有加热温度高、加热速度快、高温停留时间短、局部加热及温差大、冷却条件复杂、偏析现象严重、组织差别大等特点。由此直接影响到焊缝金属和热影响区的宏观组织和显微组织、焊接缺陷及焊接接头的性能。焊接接金相检验则主要分析焊缝各区组织和焊接缺陷
有色金属及高温合金金相分析
  有色金属和高温合金的范围很广,包括铝合金、铜合金、钛合金、镁合金、轴承合金以及镍基、钴基高温合金等。它们的金相检验,无论是样品制备、侵蚀试剂的选择还是金相组织的鉴别,都有其各自的特点。在进行有色金属和高温合金的金相分析时,要充分发挥相图的作用,注意分析合金中的各种相
粉末冶金与硬质合金金相分析
  粉末冶金是将金属粉末或金属粉末和非金属粉末的混合物,经成形和烧结,制成各种金属和金属-非金属的材料和制品。粉末冶金测试技术,主要是粉末的物理、化学性能的测定,孔隙大小、数量和形态的测量,多孔体(包括近于致密的烧结体)物理、力学性能的测定等
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