型号:DAGE4000 产地:英国
用于航空航天、汽车、电脑、手机、数码相机DIP/SOP/PLCC/BGA/CSP及Flip Chip封装测试,SMT , LED , PCB , 封装基板等测试。如 引线键合 金引线 金丝 金线铝丝铜线 铜丝球焊 拉力 拉伸 铝线拉力 Wire pull金丝球焊 铜球焊点 锡球推力 焊球推力 金球推力 剪切力 Ball shear 晶片推力 芯片推力Die shear 测试
1. 摇杆操作,简便易学; 2. 马达驱动 X'Y 自动工作台; 3. 适用于半导体各种封装形式的金线、铝线和铜线等黏合力的测试,及COB封装、光电、LED、SMT组装 、元件与基板黏合力的测试;
主要特征: • 拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择; • 推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择; • 芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤; 0-200KG进行选择; • 镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择; • BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择; • 另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……