本产品由电工用无碱玻璃纤维浸以环氧树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。
型 号
特 性
CEPGC-31
通用性
CEPGC-32F
阻燃型
3.1 外观 A:覆箔板的端面应整齐，不得有分层和裂纹。 B: 覆铜箔面不允许有影响使用的气泡皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02g/cm3的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。 C: 层压面不允许有影响使用的气泡、压坑、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。 3.2:覆箔板应符合表2所列的其他各项非电性能要求。 3.3:铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能。 3.3.1:绝缘基材不允许有影响使用的麻点、孔穴缺胶、白斑、疏松和外来的杂质(包括已固化的树脂颗粒)颜色均匀一致，允许有少量颜色无规则的变化。 3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的规定全部去除铜箔后，绝缘基材的性能应符合表3的规定。
序 号
指 标 名 称
试验方法 GB/T4722-92 中的章
指 标
1
拉脱强度，N 不小于
15
60
2
剥离强度，N/mm 不小于 20s浸焊后 ≥35μm铜箔 18μm铜箔 经125℃干热后 ≥35μm铜箔 18μm铜箔 暴露于1.1.1-三氯乙烷 ≥35μm铜箔 乙烷溶剂蒸气后 18μm铜箔 经模拟电镀条件处 ≥35μm铜箔 理后 18μm铜箔 在125℃时2) ≥35μm铜箔 18μm铜箔 在260℃时2) ≥35μm铜箔 18μm铜箔
16
1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 1.1 0.9 0.9 0.7 0.075 0.06
1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 0.3 0.65 0.9 0.7 0.075 0.06
3
20s热击后起泡试验
17
不分层、不起泡
4
可焊性3)，s 润湿试验 35μm铜箔 板厚0.5mm至1.6mm 板厚1.6mm以上至6.4mm 70μm铜箔 半润湿试验
20
2 3 3 5+10
5
冲孔性
18
按供需双方协商
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传 真：
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