HP-5耐热云母板上海徐吉电气有限公司

HP-5耐热云母板

简单介绍

HP-5耐热云母板耐热云母板是由上等金云母纸或者白云母纸与有机硅树脂经烘熔压制而成的高温绝缘材料。广泛应用于多士炉、风筒、暖风机等小家电产品和其他电热产品或者机械设备

产品描述

HP-5耐热云母板

一般参数如下：

项目 ITEM		白云母硬板 HP5 Muscovite Plate	金云母硬板 HP5(J) Phlogopite Plate	白云母软板 HP5（R）Muscovite flexible Plate	金云母软板 HP5(JR) Phlogopite Flexible Plate
粘合剂 Binder		有机硅树脂Silicon Resin
云母含量 Mica Content		≥90%
胶含量 Binder Content		≤10%
厚度 Thickness(mm)		0.1-2.0	0.1-2.0	0.1-2.0	0.1-2.0
厚度误差Thickness Tolerance(mm)	平均 (Average)	±0.02-0.05	±0.02-0.05	±0.02-0.25	±0.02-0.25
	各点(Individual)	±0.05-0.08	±0.05-0.08	±0.04-0.06	±0.04-0.06
密度 Density(g/cm3)		1.6-2.2	1.6-2.2	1.6-2.2	1.6-2.2
加热减度 Heat loss at 500℃(%)		≤1.00	≤0.60	≤2.00	≤2.00
弯曲强度 Flexural Strength（kgf/m㎡)		≥18	≥16	-	-
击穿电压 Dielectric Strength（KV/mm）		﹥20	﹥18	﹥15	﹥15
高温绝缘电阻 Insulation Resistance(MΩ)		200-600	100-600	-	-
长期工作温度 Long Run Work Temperature		500℃	800℃	500℃	800℃
标准尺寸 Standard Size(mm)		1000600,10001200,1000*2400
测试标准 Standard Reference		GB5019-85,IEC371

联系人：徐寿平

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