本品针对PCB和柔性线路板层压生产时所需的工艺要求特别改良之产品，其表面平整光洁、无颗粒、气泡、针 孔、外来杂质、机械性能优良、 厚度公差均匀、热收缩率低、分离效果良好。 本品分无硅、单面涂硅、双面 涂硅三种，*高可耐250℃高温，厚度有25μm、38μm、45μm、50μm、75μm等供选择。 二、 优点： 1、防静电：本品不会粘上灰尘，在层压过程中和层压以后不会因为静电而黏附在产品上，容易分离。 2、气味：使用时不会产生气味及对人体健康危害的气体，十分**。 3、变形：使用中不会变形。 4、污染：不会产生**物，造成二次污染。 三、主要使用领域： 用作一般柔性和刚柔结合印刷电路板的制造过程中的一次性离型。 四、规格： 可按客户要求提供。 联 系 人：徐寿平
联系电话： ，56479692 ，56480492
传 真：
移动电话： ， ， 地 址： 上海市宝山区水产西路680弄（绿地集团公元1860）4号楼509 E-mail: sute@56412027.com sute@sutedq.com
公司网址：www.sut5117.com www.sute2003.com
QQ：4000155558 QQ: