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3D锡膏测厚仪
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3D锡膏测厚仪
产品资料
3D锡膏测厚仪
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
3D锡膏测厚仪
产品型号:
产品展商:
其它品牌
产品文档:
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简单介绍
全自动3D锡膏测厚仪能通过自动 XY 平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
产品描述
[
特点
]
3D锡膏测厚仪
l
测量数据包括
锡膏的厚度
,面积覆盖率,体积百分率
l
可编程测量若干个区域
,在
不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
l
通过
PCB MARK
自动寻找检查位置并矫正偏移;
l
测量方式:
全自动
,自动移动手动测量,
手动
移动手动
测量;
l
锡膏
3D
模拟图,再现锡膏真实形貌;
l
采用
3
轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
l
高速高分辨率相机,精度高,强大
SPC
数据统计分析;
l
6 SIGMA
自动判异功能
,
使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力
;
l
自动生成
CP
、
CPK
、
X-BAR
、
R-CHART
、
SIGMA
柱形图、趋势图、管制图等;
l
2D
辅助测量
,两点间距离,面积大小等
;
l
测量结果数据列表自动保存,生成
SPC
报表
.
[
技术参数
]
*高测量精度
高度:0.5µm,
重复精度
高度:低于1µm,面积<1%, 体积<1%
放大倍率
50X
光学检测系统
130万彩色相机,自动聚焦
激光发生系统
红光线激光
自动平台系统
3轴全自动平台
测量原理
非接触式激光束
X/Y 可移动扫描范围
350mm(X)x 300mm(Y)
*大可测量高度
5mm
测量速度
*大30 Profiles/S
SPC 软件
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
计算机系统
双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
软件语言版本
简体中文、英文
电源
单相AC220V 60/50Hz
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