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底部填充胶的作用
底部填充胶的作用,原本是为倒装芯片设计的,硅质的
BK1005HM121-T
倒装芯片热膨胀系数比
PCB
基材质低很多,在热循环测试中会产生膨胀应力,导致机械疲劳从而引起焊点失效。
底部填充胶分两大类,一种是焊前预涂,即将
CSP
焊球宪在特定的胶槽中沾上一定量的底部填充胶,这种底部填充胶具有助焊和定位的双重功能,当焊接后就起到吸收震动应力保护元器件的作用。由于是焊前预涂故均匀性较好,它常用于
CSP
、
FC
等微细焊球;另一种是焊后涂布,这种底部填充胶通常是由普通环氧树脂改进而来的,使用时利用毛细作用原理渗透到倒装芯片底部,然后加热固化,它能有效提高焊点的机械强度,从而提高芯片的使用寿命,这种底部填充胶价钱便宜,但需要用点胶机。
现在底部填充胶技术已推广到了
CSP
,
BGA
元器件的贴装工艺中,可达到抵御膨胀、震动、冲击等应力引起的损害,尤其是用于便携式电子产品中。以手机为例,通常会遇到跌落或由于
CSP
器件直接置于键区下,键区的按动会对
CSP
产生冲击导致焊点开裂。因此正确使用底部填充胶能有效防止这类缺陷的发生。优良的底部填充胶应具有下述综合性能:
·
良好的流动性和快速渗透性,可适应
CSP
焊接后底部填充用;
·
具有低的
Tg
保证有低的返修温度并且返修时容易**;
·
有良好的黏结强度,确保器件的可靠性;
·
良好的电气绝缘强度确保产品的可靠性;
·
低的吸水率,可耐潮湿环境;
·
较低的固化温度和短的固化时间以适应大生产需求;
·
低的热膨胀系数固化后应力低。
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