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smt无铅锡膏的工艺要求
smt
无铅锡膏
的技术要求
SMT无铅技术的步伐越来越近,无铅 锡膏 作为无铅技术的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注。分析
无铅锡膏
如何满足无铅技术的几个要求。
众所周知铅是有毒金属,如不加以控制,将会对人体和周围环境造成巨大而深远的影响。欧洲议会2003年底已经通过立法,要求从今年7月开始,在欧洲销售的电气和电子设备不得含有铅和其它有害物质。中国等国家的相关法律也正在酝酿之中。由此可见,SMT的无铅技术已经成为我们必然的选择。本文以无铅锡膏的研发为基础,针对无铅技术带来的几个问题,如合金选择、印刷性、低温回流、空洞水平等展开讨论,同时,向大家介绍了*新一代
无铅锡膏
产品Multicore(96SC LF320 AGS88相应特性。
一、 无铅合金的选择
为了找到适合的无铅合金来替代传统的Sn-Pb合金,人们曾做过许多的尝试。这是因为无铅合金的选择需要考虑的因素很多,如熔点、机械强度、保质期、成本等二、 印刷性
由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5 g/mm3)比Sn-Pb合金的密度 (8.5g/mm3) 低,使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些,如容易粘刮刀等。尽管如此,由于保证锡膏的良好的印刷性对于提高SMT的生产效率、降低成本十分重要,在合金成分相同的情况下,只有通过助焊剂成分的调整来提高锡膏的印刷性,如填充网孔能力、湿强度、抗冷/热坍塌及潮湿环境能力等,并*终提高印刷速度、改善印刷效果。 图1为Multicore(96SC LF320 AGS88的印刷实验结果。由图1可知该产品的可印刷速度范围为25 mm/s - 175 mm/s(图中的绿色部分表示印刷效果好)。事实证明,通过调整助焊剂成分和比例,无铅锡膏可以具有与有铅锡膏同样的高速印刷操作窗口。 底部填充胶
尊敬的客户:
您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有有铅锡膏、红胶点胶、中温锡膏等。
本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨,以更坚定的步伐不断攀登新的高峰,为民族自动化行业作出贡献,欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务!
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