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无铅锡膏需要面对哪些问题?
无铅锡膏
作为无铅技术的重要部分,它的特性表现也越来越多引起人们的关注。
无铅锡膏
由于合金熔点高出有铅锡膏温度30~40℃,甚至更高,致使焊接温度升高,能量消耗增大,有些电子元件没办法法承受这么高的温度而导致损坏,所以不能直接用于现有的生产技术和设备。
与新型无铅锡膏配套的系统技术及助焊膏的调研开发也不多,造成无铅锡膏的成本明显高于有铅锡膏。和Sn-Pb组装相比,无铅返工需要更高的温度和更长的时间加热。由于表面组装的无铅化对制造技术将带来较大的冲击,无铅锡膏的技术和设备都需要进行相应的调整。
随着元器件的小型化及表面组装技术的发展,对应用在电子信息产业中的钎焊接头的显微组织稳定性、力学特性,特别是抗蠕变特性都有了更高的要求。现在全世界都在致力调研无铅的钎料,直到现在都没有找到一种现成的材料能够作为含铅锡膏的替代品。为了提高无铅锡膏的服务本领,很多调研重点都集中在无铅锡膏中加入纳米级或微米级的增强颗粒来制造复合锡膏。研制复合锡膏的目的是通过在锡膏内部保持一个稳定的细晶组织及变形的均匀性来改进锡膏的有效工作温度范围,从而可以**提高钎焊接头的特性,特别是抗热力疲劳以及抗蠕变特性。因而研制无铅复合锡膏可以说是一种寻求Sn-Pb替代品的有效途径,无铅锡膏也是基于服役可靠性的考虑基础上发展起来的。
尊敬的客户:
您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有有铅锡膏、红胶点胶、中温锡膏等。
本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨,以更坚定的步伐不断攀登新的高峰,为民族自动化行业作出贡献,欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务!
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