l 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
l 更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
l 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求
l 可用于通孔滚轴涂布工艺
l 掺入*新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
l 焊点饱满、均匀,有爬升特性
l 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
l 合金成份中含42%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷。
无铅低温锡膏永昌Sn42Bi58无铅焊锡膏 YC-3106适用范围:
无铅低温锡膏永昌适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。
低温锡膏储存条件及使用说明:
在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。