反相填料 - 北京英莱克科技发展有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	Daiso填料	大曹（DAISO）色谱硅胶填料的研究和发展始于近三十年前，至今我们仍在不断地提高和革新技术以使其保持在世界前沿水平。我们的填料产品都是用金属含量极低的超高纯度硅胶制成，为球形全多孔硅胶。
	YMC填料 AAG12S50 50um	YMC ODS填料 YMC Gel Pro C18 　　YMC Gel Pro C18基体是YMC 超高纯硅胶，阻止了与金属杂质的复杂反应或与酸性硅胶基体的不明确反应。由于专门设计的封端技术，YMC Gel Pro C18非常适合分离酸性、碱性和中性化合物。硅胶的惰性使得Pro C18是分离*或代谢物的佳选择。
	COSMOSIL 140um C18t填料 COSMOSILC18-PREP	反相多孔柱填料 COSMOSILC18-PREP制备柱填料液相色谱因其因其分离特性、理论踏板数、再现性及易操作性被广泛使用。分析柱一般采用5µm和10µm的微细孔径，而大量制备柱则采用40µm-140µm的填料。本公司提供的制备填料采用效率*高的粒径，以比较低的价格销售.
	大曹DAISO 填料 SP-120-40/60-RPS ,SP-120-40/60-BP	北京英莱克科技010-85376698,提供大曹DAISO GEL填料。DAISO的一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因可获得高分离度的上等峰形。另外DAISOGEL还可以提供孔径高达2000Å的大孔硅胶DAISO ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-AP和ODS-BP。其中，ODS-AP适合分离高度疏水性物质而ODS-BP则适合分离亲水性化合物和极性化合物。

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