精密加工服务 - 无锡奥本精密工业有限公司

产品资讯

请输入产品名称

噪声分析仪纺织检测仪器 Toc分析仪 PT-303红外测温仪转矩测试仪继电保护试验仪定氮仪

无锡奥本精密工业有限公司
新增产品 | 公司简介
注册时间：2013-03-04
联系人：
电话：
Email：

首页公司简介产品目录公司新闻技术文章资料下载成功案例人才招聘荣誉证书联系我们

产品目录

当前位置：

首页 > 产品目录 > 精密加工服务

机床主轴 | 半导体加工检测设备 | 加工中心

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	超精密车磨加工小批量	尤其在小批量精密车加工、内外圆磨加工、平面磨加工，公司拥有众多长期合作的用户，其中包括科研院校、汽车工业研发公司、半导体设备公司、航空航天零部件供应商、量具量仪公司等。
	数控加工中心	数控加工中心方案是高度机电一体化的产品，工件装夹后，数控系统能控制机床按不同工序自动选择、更换刀具、自动对刀、自动改变主轴转速、进给量等，可连续完成钻、镗、铣、铰、攻丝等多种工序，因而大大减少了工件装夹时间、测量和机床调整等辅助工序时间，对加工形状比较复杂，精度要求较高，品种更换频繁的零件具有良好的效果。
	晶圆划片机	晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒，东京精密牌激光划片机实现了不用传统的金刚石刀片，通过激光的能量高速将晶圆分开，这种切开方式是真正的干式切削工艺。
	背面抛光机	研磨背面抛光机在减薄硅片的过程之中，可以同时祛除硅片减薄工艺后导致的硅片背面损伤层,并且此设备能够与各种不同用途的外围设备联接，实现多功能一体化。
	硅片外观检查设备	硅片外观检查设备是指在芯片制造过程中，对硅片表面的半导体电路图形的形状缺陷及其异物杂质检测的硅片外观检查设备。
	cmp装置	CMP是IC芯片制造中的一种硅片表面平坦化工艺。通过研磨垫和研磨剂的化学、机械共同作用，消除硅片表面的微观凹凸，达到平坦化，cmp装置 ic平坦装置。
	硅片剥离清洗机	硅片剥离清洗机 1新开发的磨削单元增强主轴精度，改善表面粗糙度 2采用非接触测量系统，平稳摆正硅片 3加工前进行多点非接触厚度，加工后进行缺口深度及直径测量 4模块式设计优化加工过程 5螺旋精磨系统 (选项，*技术) 事项低损伤磨削

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除

苏公网安备 32021402000994号