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产品资料

晶圆划片机

晶圆划片机
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：晶圆划片机
  • 产品型号：
  • 产品展商：AUBAT
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简单介绍
晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒，东京精密牌激光划片机实现了不用传统的金刚石刀片，通过激光的能量高速将晶圆分开，这种切开方式是真正的干式切削工艺。
产品描述
晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒，东京精密牌激光划片机实现了不用传统的金刚石刀片，通过激光的能量高速将晶圆分开，这种切开方式是真正的干式切削工艺。
Wafer Dicing Machines:A-WD-300TX
A-WD-300TX 是全新改进版全自动双轴12寸晶圆划片机，与前型号相比，它不仅产能提高了1.3倍，且可靠性及各项综合性能得到了进一步优化。
Wafer Dicing Machines:A-WD-250S
A-WD-250S 是全自动单轴8寸晶圆划片机，它也可用来切割大尺寸的基板。
       
Wafer Dicing Machines:A-WD-200T
A-WD-200T 是全自动双轴8寸晶圆划片机，独特而精巧的面对面双轴结构设计使它能以*小的移动达到*大的产能。
Wafer Dicing Machines:A-WD-110A
A-WD-110A 是半自动单轴8寸晶圆划片机，配自动图像识别系统，具占地小，切割范围大的特点。
       
Wafer Dicing Machines:A-WD-100A
A-WD-100A 是半自动单轴8寸晶圆划片机，未配自动图像识别系统，具占地小，切割范围大的特点，可对应CSP，BGA等基板切割。
Wafer Dicing Machines:A-WD-10B
A-WD-10B 是半自动单轴6寸晶圆划片机，具占地面积*小，操作简易特点。
       
Wafer Dicing Machines:A-CS-100A
A-CS-100A是一部独立的清洗机，广泛用来搭配半自动晶圆划片机，清洗吹干划切后的晶圆。机器通过扇形水平喷嘴喷出的压力高达10 MPa的清洗水可取得优异的晶圆清洗效果。
Wafer Dicing Machines:ML300
ML300是一款性能超群的12寸全自动激光划片机。
       
Wafer Dicing Machines:ML200
ML200通过搭配性能超群的激光切割技术（与Hamamatsu Photonics联合研制)，可以为客户展现出其人**的切割性能。
Wafer Dicing Machines:Hub Blades
东京精密牌金刚石刀片通过更好的动平衡，具优越的切割品质，更长的寿命，更高的产出。
     晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒，东京精密牌激光划片机实现了不用传统的金刚石刀片，通过激光的能量高速将晶圆分开，这种切开方式是真正的干式切削工艺。
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