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贴片机结构及抛料主要原因分析

全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中*关键、*复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
当前贴片机品种许多，但无论是全自动高速贴片机或是手动低速贴片机，它的全体布局均有类似之处。 smt贴片加工是由计算机控制，集光机电气一体的高精度自动化设备，首要由机架，PCB传送及承载组织，驱动体系，定位及对中体系，贴装头，供料器，光学辨别体系，传感器和计算机控制体系组成，其经过汲取-位移-定位-放置等功用，完结了将SMD元件疾速而**地贴装。
机架是机器的根底，一切的传动，定位组织均和供料器均结实固定在它上面，因而有必要具有满足的机械强度和刚性。当前贴片机有各种形式的机架，首要包含全体铸造式和钢板烧焊式。**种全体性强，刚性好，变形微小，作业时安稳，通常应用于**机；**种具有加工简略，本钱较低的特点。机器详细选用哪种布局的机架取决于机器的全体描绘和承重，运转进程中应平稳，轻松，无震动感。
传送组织是安放在导轨上的超薄型皮带传送体系，通常皮带安装在轨迹边际，其作用是将PCB 送到**方位，贴片后再将其送至下一道工序。传送组织首要分为全体式和分段式两种，全体式方法下 DIP插件加工 PCB 的进入，贴片和送出一直在同一导轨上，选用限位块限位，定位销上行定位，压紧组织将PCB 压紧，支撑台板上支撑杆上移支撑来完结 PCB 的定位固定。定位销定位精度较低，需求高精度时也可选用光学体系，仅仅定位时刻较长。分段式通常分为三段，前一段担任从上道技术接纳PCB,中心一端担任PCB定位压紧，后一段担任将PCB送至下一道工序，其长处是削减PCB传送时间。
驱动体系是贴片机的要害组织，也是评价贴片机精度的首要目标，它包括XYZ传动布局和伺服体系，功用包含支撑贴装头运动和支撑PCB承载平。
贴片机抛料的主要原因分析
在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，提高生产效率，是电子产品组装加工企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料疑问。所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降低了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的疑问。抛料的主要原因及对策：
原因1：吸嘴疑问，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，辨别通不过而抛料。对策：清洁更换吸嘴；
原因2：辨别系统疑问，视觉**，视觉或镭射镜头不清洁，有杂物干扰辨别，辨别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能辨别系统已坏。对策：清洁擦拭辨别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换辨别系统部件；
原因3：位置疑问，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，辨别时跟对应的数据参数不符而被辨别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置；
原因4：真空疑问，气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁气压管道，修复泄漏气路；
原因5：程序疑问，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成辨别通不过而被丢弃。对策：修改元件参数，搜寻元件*佳参数设定；
原因6：来料的疑问，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。

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