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锡丝温度消除吸热缺点回流焊作用

1、榜首升温区(预热区)

　　升温的意图：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到**的预热温度;预热温度是一低于焊料熔点的温度。

　　升温段的一个重要参数是“升温速率”，通常情况下其值应在1-2.00C/S;由于PCB及元器件吸热速率不一样，各元器件升温速率也会有所不一样，然后致使PCB板面上的温度散布呈现梯度。由于此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍。榜首升温区结束时，锡丝温度约为1000C-1100C;时刻约为30-90秒，以60秒左右为宜。

　　2、保温区(又称枯燥浸透区)

　　“保温”的意图是让焊锡膏中的助焊剂有足够的时刻来整理焊点、去掉焊点的氧化膜，一起使PCB及元器件有足够的时刻到达温度均衡，消除“温度梯度”;此期间时刻应设定在60-120秒;保温段结束时，温度为140-1500C。

　　3、**升温区

　　温度从1500C左右上升到1830C，这一温区是活化剂的活化期，PCB板温度均匀共同的区域，通常时刻接30-45秒，时刻不宜长，不然影响焊接作用。焊锡条价格
　　4、焊接区

　　在焊接区焊料熔化并到达PCB与元件脚杰出钎合的意图。锡丝在焊接区温度开端敏捷上升，元器件仍会以不一样速率吸热，再一次发生温差，所以要操控好温度，消除这一温差。通常来讲，此段*高温度应高于焊料熔点(1830C)30-400C以上，时刻在30-60秒左右，但在2450C以上的时刻应操控在10秒以内，2250C以上的时刻应操控在20秒以内;假如此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会构成有些焊点潮湿及焊接**。为防止及战胜上述缺点，当前选用强行热风回流焊作用较好。

　　5、冷却区

　　意图：使焊料凝结，构成焊接接头，并*大能够地消除焊点的内应力;降温速率应小于40C/秒，降温至2000C时即可。

　　总归，回流温度曲线树立的原则是焊接区曾经温度上升速率要尽能够地小，锡丝进入焊接区后半段后，升温速率要敏捷进步，焊接区*高温度的时刻操控要短，使PCB、SMD少受热冲击，生产前有必要花较长的时刻调整好温度曲线，一起应根据商品特性及批量来挑选用几个温区的回流焊设备。

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