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回流焊设备的发展

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

1、远红外回流焊
性能：加热速度快，热容量高，节约能源(成本不高)，运行状态平稳等优点。
缺陷：被挡的部位(阴影部位)的焊接引脚或者小元器件会因加热不足造成焊接**(遮蔽效应)；根据元器件的材质与色泽的不同，给辐射热吸收率造成较大的影响；使得各种不同元器件和不同部位受热不均。
2、全热风回流焊
性能：克服了远红外回流焊的缺陷(遮蔽效应)，解决了受热不均的问题。
缺陷：全热风回流焊也因其特点，气流速度须足够快，因而也产生了一定的反作用：造成印制板的抖动和元器件的移位；此外，全热风回流焊的热效率差，所耗电能较多。
3、红外热风回流焊
性能：受热温度更为均匀，热效率高，也没有远红外回流焊的缺陷(遮蔽效应)，节约能源，可以把红外热风回流焊看作是远红外回流焊和全热风回流焊二合一。
改进：用氮气保护的回流焊，可以防止焊接时的氧化，提高焊接的润湿度，并对未贴正的元器件矫正力大，焊珠更少，更适于免清洗工艺。

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