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波峰焊预热系统重要作用

在波峰焊、无铅波峰焊的基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表层润湿**。干燥助焊剂也可加强其表层活性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和元器件被加热到100-105℃，使基板和熔锡接触时，降低了热冲击，减少基板翘曲的也许。
在通过波峰焊接之前，首先预热有以下几个好处：
1、提升了焊接表层的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，这样有助于助焊剂表层的反应和更快速的焊接。
2、预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时也许被削弱或变成不能运行。
3、预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自于助焊剂，但也也许来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在波峰上的出现也许引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
控制预热温度梯度、预热温度和预热时间对于达到良好的焊接接头是关键的。保证助焊剂在适当的时间正确地激发和保持，直到PCB离开波峰。预热必须将PCB带到足够高的温度，以提供正在使用的助焊剂的活性化。多数助焊剂供应商发布推荐的温度上升率、*大和*小顶面与底面预热温度。
对于任何助焊剂，不足的预热时间和温度将造成较多的焊后残留物，或许活性不足，造成润湿性差。预热低也也许导致焊接时有气体放出造成焊料球，当在波峰前没有提供足够的预热来蒸发水分时，液体溶剂到达波峰时容易造成焊锡飞溅。这种情况在低挥发性有机化合物的水基助焊剂上特别明显。当预热温度过高或预热时间过长，导致助焊剂的活性成分过度挥发，则助焊剂有也许在达到波峰之前就已经失去作用。助焊剂在波峰上的主要作用是降低焊锡的表层张力，提高润湿性。如果助焊剂的活性成分过早的挥发，则也许的造成桥连或冰柱(icicle)。*佳的预热温度是在波峰上留下足够的助焊剂，以帮助在PCB退出波峰时焊锡从金属表层的剥落。
波峰焊预热长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，传送带的速度越快。为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板更需要较高的预热温度。

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