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无铅焊接技术中不可发觉的**隐患

首先，锡银铜无铅焊料有比较好的机械特性，具有锡铅锡锌焊料在大气下扩散率非常差。但是因为技术不断进步，目前锡银铜无铅焊膏的润湿性已取得了明显提高，几乎达到锡铅焊膏的水平
　　特别要求焊点具有耐热疲劳性能，这是因为电子产品在使用过程中不可避免的会产**热现象而产生热膨胀，此时在不使用时温度下降会产生收缩，如此反复循环将在焊点处发生热疲劳现象。
　　此时，在流动焊时因为波峰焊产生的氧化锡渣也是一个问题，不仅造成焊点**率上升，此时也增加成本。此外，焊膏的保存性是进行良好印刷的必要条件。在存放期间焊膏内的助焊剂与合金发生反应而劣化，会造成粘度升高、印刷**等。以上均是无铅焊料必须考虑的问题。
　　从焊接的实际操作来看，希望焊接缺陷少是非常重要的。特别是桥接、拉尖等**缺陷均和焊料的润湿性有密切关系。在再流焊接时，因为母材表面氧化，为了提高焊剂的去氧化作用，必须使用有活性的助焊剂予以去除。但是这样将产生残留物而出现腐蚀和电迁移等现象。

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