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无铅高温锡膏简介

无铅高温锡膏是专门针对功率半导体封装焊接使用，含铅量超过85%，熔点温度为268-312℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。焊接操作窗口宽，可满足印刷工艺和点胶工艺；印刷时，具有优异的脱模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）贴装。锡膏保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好，气孔率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高，电学性能优越。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易溶于有机溶剂。

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