无铅高温锡膏介绍：
Sn99/Ag0.3/Cu0.7无铅锡膏我公司生产的一款0.3%含银量无铅高温锡膏，溶点为227℃。与含3.0银型号锡膏相比，性价比较高的一种产品。采用特殊助焊剂和无铅环保球形焊粉研制而成；生产过程严格依照IEC无铅标准、欧盟《RoHs》标准及美国IPC-TM-650标准，符合国际绿色环保标准，行之有效保护地球不被铅污染。此款锡膏可以完全替代SnCu0.5Ag3,在性能方面很接近，价格较低。适用于SMT生产中各种高精密无铅高温焊接。
无铅高温锡膏产品特点：
1.免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT测试性能，及具有极高的表面绝缘阻抗。
2.采用改良后的SAC305曲线，可以**实现良好焊接。焊点光亮， 抗机械疲劳能力强。
3.印刷时，具有优异的脱模性，可适用于间距器件（0.4mm/16mil）或更细间距（0.3mm/12mil）的贴装。
4.触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。
5.合金润湿性好，溶剂挥发慢，可长时间印刷而不影响锡膏的粘度。
6.银含量较低，不容易生成SAC305锡膏易脆裂金属间化合物。
7.回流焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生。焊后焊点饱满均匀，导电性能优异。
8. 特调的助焊剂，特殊的活性使可以达到SAC305合金效果。
9.产品储存性佳，可在（2-10℃）保存6个月，室温25℃密封保存款1周。
适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线均可。