无铅中温锡膏介绍;
Sn64/Bi35/Ag1/应用于较低温度焊接，如散热器、高频头、插件PCB板等。其特殊焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。回焊后表面残留物极少无需清洗,符合环保禁用物质标准。 无铅中温锡膏参考曲线图：