软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，具有比重轻，熔点低，流动性好，和树脂的相容性好，固化后**面，颗粒均匀，无锐角，填充性能好等特点。和气相二氧化硅（气相白炭黑）相比，在有机体系中容易混合，分散均匀。和破碎石英粉相比，软硅的硬度低，流动性好，能有效提高CCL的钻孔性能。
产品指标：
项目
单位
规格
EC
%
≤15.0
≤15
平均粒径D50
μm
2.5±0.5
4.5±0.5
比表面积
m2/g
200±20
210±20
产品特点：
二氧化硅大于99.6%,熔融石英大于99.5%；
粒度分布窄，D50在1-10μm范围内可调控，颗粒均匀，无锐角，填充性能好；
堆比重小，熔点低，流动性好；
和树脂的相容性好，固化后**面；
分散性好。
产品应用：
用于CCL/EMC、有机硅、橡胶、塑料等复合的填料；
LED封装用光扩散剂；
油漆的消光剂；
PET、PMMA、PP等塑料改性剂；
粉末涂料外添剂等；
PET、PC、BOPP等薄膜开口剂。
粤公网安备 44010602004212号
