锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法

日期：2024-06-08 06:07

浏览次数：3208

摘要：锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法由于科技的发展，SMT封装技术不断提高，集成电路BGA的封装形式得到了电子产品的应用越来越广泛。目前，已有多家锡膏厂家向我们提出了BGA回流后空洞率的问题并要求我司提供新的技术产品，所提及的电子产品为手机、平板电脑居多。BGA空洞的形成因素主要在于SMT工艺和锡膏。我司针对此问题，研发了以下一款针对性产品，目前已经有批量试产，多家锡膏厂反馈结果还可以，遇到此类问题的锡膏厂家不妨试试。一、简介：BGA专用助焊膏ES-705-K2-E是我司针对当前SMT无铅锡...

锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法

      由于科技的发展，SMT封装技术不断提高，集成电路BGA的封装形式得到了电子产品的应用越来越广泛。目前，已有多家锡
膏厂家向我们提出了BGA回流后空洞率的问题并要求我司提供新的技术产品，所提及的电子产品为手机、平板电脑居多。BGA空
洞的形成因素主要在于SMT工艺和锡膏。我司针对此问题，研发了以下一款针对性产品，目前已经有批量试产，多家锡膏厂反馈
结果还可以，遇到此类问题的锡膏厂家不妨试试。

一、简介：BGA专用助焊膏ES-705-K2-E是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA焊接空洞问题，参照
ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏，选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。用该产品生
产出来的锡膏表面细腻光滑，有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，直通
率达到99%以上。

     二、BGA专用助焊膏ES-705-K2-E做好的锡膏特点：

       1、气味小或无刺激性气味

       2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡

        4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、BGA空洞率低，爬锡性好，焊点光亮饱满

        7、易保存，常温下（≤25℃）密封，3个月不变质

    三、BGA专用助焊膏ES-705-K2-E储存与使用方法：

1、常温（≤25℃），有效期3个月，助焊膏11.0±0.2%与锡粉89.0±0.2%按比例搅拌混合（建议真空搅

拌）
      2、冷藏（5~10℃），有效期6个月，使用前必须回温4~8小时，助焊膏11.0±0.2%与锡粉89.0±0.2%

按比例搅拌混合（建议真空搅拌）



点击：免费试样   技术支持

下一篇：锡膏的存储和使用注意事项
上一篇： QFN侧面不上锡解决方案