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锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法
日期:2024-06-08 06:07
浏览次数:3208
摘要:
锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法
由于科技的发展,SMT封装技术不断提高,集成电路BGA的封装形式得到了电子产品的应用越来越广泛。目前,已有多家锡
膏厂家向我们提出了BGA回流后空洞率的问题并要求我司提供新的技术产品,所提及的电子产品为手机、平板电脑居多。BGA空
洞的形成因素主要在于SMT工艺和锡膏。我司针对此问题,研发了以下一款针对性产品,目前已经有批量试产,多家锡膏厂反馈
结果还可以,遇到此类问题的锡膏厂家不妨试试。
一、简介:BGA专用助焊膏ES-705-K2-E是我司针对当前SMT无铅锡...
锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法
由于科技的发展,SMT封装技术不断提高,集成电路BGA的封装形式得到了电子产品的应用越来越广泛。目前,已有多家锡
膏厂家向我们提出了BGA回流后空洞率的问题并要求我司提供新的技术产品,所提及的电子产品为手机、平板电脑居多。BGA空
洞的形成因素主要在于SMT工艺和锡膏。我司针对此问题,研发了以下一款针对性产品,目前已经有批量试产,多家锡膏厂反馈
结果还可以,遇到此类问题的锡膏厂家不妨试试。
一、简介:BGA专用助焊膏ES-705-K2-E是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA焊接空洞问题,参照
ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏,选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。用该产品生
产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通
率达到99%以上。
二、BGA专用助焊膏ES-705-K2-E做好的锡膏特点:
1、气味小或无刺激性气味
2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能
3、搞坍塌性好,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡
4、残留低,回流后PCB板面干净不粘手
5、润湿性好,细小元器件(0603、0402、0201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠
6、BGA空洞率低,爬锡性好,焊点光亮饱满
7、易保存,常温下(≤25℃)密封,3个月不变质
三、BGA专用助焊膏ES-705-K2-E储存与使用方法:
1、常温(≤25℃),有效期3个月,助焊膏11.0±0.2%与锡粉89.0±0.2%按比例搅拌混合(建议真空搅
拌)
2、冷藏(5~10℃),有效期6个月,使用前必须回温4~8小时,助焊膏11.0±0.2%与锡粉89.0±0.2%
按比例搅拌混合(建议真空搅拌)
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