QFN侧面不上锡解决方案

QFN侧面不上锡解决方案QFN侧面不上锡解决方案：  
      QFN为无引脚IC封装形式已经成为众多电子产品的热捧，应用将越来越广泛。QFN的设计是底部和侧面都有焊端，QFN的底部焊端一般的元件封装厂都有做过处理较容易上锡，侧面焊端是不做处理的，在IPC标准里面未提及QFN侧面是否要上锡与上锡的标准。很多电子厂以及锡膏供应商对此存在着一定的疑惑，底部焊接没有虚焊假焊等问题QFN的电气性能就没问题，但是很多电子厂特别是电子加工厂是要求QFN侧面要上锡，而且对爬锡的高度也有一定的要求。
     在此，我提出个人对此的一些看法。据我对QFN的了解，底部焊端焊接没有问题那么其电气性能是没问题的，侧面上锡对整个QFN的电气性能是没多大影响，对其焊接强度和可靠性是有加强作用，只是提高了焊接要求。这里就有个问题存在，QFN底部焊接是否有问题还是需要检测的。很多大的电子厂自己配备X-RAY设备，可以直接检测出QFN底部的焊接情况，而SMT加工厂或者是一些中小型的电子厂没有配备这样的设备，无法检测QFN底部焊接是否有问题，所以希望做到QFN的侧面上锡，如果侧面上锡良好，那么就可以通过肉眼来鉴别其焊接，把焊接要求提高了。QFN的焊接要求提高了，但是IPC标准里面没有对此要求，所以QFN的封装厂家是不会对其做处理的，只能从锡膏的性能方面来着手。这对锡膏来说是一大技术挑战，很多电子厂试过了N多种品牌的锡膏包括国外的知名品牌锡膏，效果都不理想。HAVITECH面临这一大挑战，采取的态度是积极的面对而不是以IPC标准来作为推脱，全力投入研发新的锡膏技术配方以解决QFN侧面不上锡这一技术难题，提供QFN侧面不上锡解决方案。经过大量的反复试验，现在基本可以确认该配方可以解决QFN侧面不上锡难题。

QFN侧面不上锡解决方案
    

      一、简介：QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到

QFN侧面爬锡问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏，选用日本原装进口材料并且仿照日

本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，QFN侧面爬锡高度95%以上，可以满

足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，i完全消除QFN虚焊隐患，直通率达到99%以上。

     二、QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN特点：

       1、气味小或无刺激性气味
 
       2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡

        4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、BGA空洞率低，QFN侧面爬锡高度达到95%，焊点光亮饱满

        7、易保存，常温下（≤25℃）密封，3个月不变质
  
    三、QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN储存与使用方法：
      
      1、常温（≤25℃），有效期3个月，

      2、冷藏（5~10℃），有效期6个月，使用前必须回温4~8小时     

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