沾锡天平用途简述

沾锡天平用途简述
　　沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了极大的贡献，在日本国内外被广泛应用，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价*适合，*可靠的装置。

　　焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到*后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。

　　沾锡天平用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。

　　在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。

　　使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。

尊敬的客户：

　　本公司还有RHESCA测试仪、SAT-5100可焊性测试仪、接合强度测试仪产品，您可以通过网页拨打本公司的服务电话了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是我们的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，我们将竭诚为您服务！