可焊性测试仪主要特点及用途主要特点
主要特点：
● 可焊性测试仪采用微机控制，测试数据稳定可靠，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线,并提供测试数据及测试结果供用户判断使用。可焊型测试仪问世已经有20多年，其应用遍及国内各大专院校、研究所、测试所和各类工矿企业，是研究测试可焊性的必备仪器，是评判可焊性质量的**仲裁仪器，已得到广泛的应用。
主要用途
● 可焊性测试仪运用润湿称量法（wetting balance）对各类封装电子元器件(dip，to，贴片电阻, 贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测，使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。
可焊性测试仪可焊性的评估
事实上对可焊性的评估，国际上各大标准组织IEC，IPC，DIN，JIS等推荐了各种方法，但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性，润湿平衡法（wetting balance）都是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。
在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，可焊性测试仪焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理作用过程的效果。
可焊性测试仪一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。