技术参数:
■ 整机尺寸：650mm×420mm×580mm
■ *大产品规格：10寸
■ 气缸压力：1.0~8.0kgf/cm²
■ 平台尺寸：300mm×300mm
■ 平台行程: 300mm
■ 平台进出速度：10%~100%
■ 贴合尺寸：50~280mm
■ 胶辊有效长度：300mm
■ 电源： AC220V±10% 50HZ
■ 环境温度：10～30℃；相对湿度50±5%
■ 整机重量：60KG
功能特点:
采用两个SMC三轴同步气缸下压，确保贴合压力均匀；
平台进出行程及气缸下压时间可调，极大提高小尺寸盖板贴合周期；
治具根据客户产品尺寸单独设计，配合精准；
整机导轨及精密滚珠丝杆：台湾上银(HIWIN)、台湾CPC；
采用可编程控制器（PLC）控制。人机界面，便于操作。