3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、产品功能
1、友好的编程界面
2、多种测量方式
3、 扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能 5、 独立的3D动态观察器 6、 强大的SPC功能
7、 一建回屏幕中心功能
8、 可测量丝印及铜皮厚度
二、产品特色 1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。 2.采用**级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。 3.采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。 5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。 6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。 7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
三、产品参数
1、产品型号:SPI-6500
2、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
4、测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n
5、软体语言:中文/英文n
6、照明光源:白色高亮LEDn
7、测量光源:红色激光模组n Y轴移动范围:50 mmn
8、 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n
9、 视野范围:12mm*15mmn
10、相机像素:300万/视场n
12、*高分辨率:0.1umn
13、 扫描间距:5um /10 um /15 um /20 umn
14、 重复测量精度:高度小于正负1um,面积<1%,体积<1%n 放大倍数:50Xn
15、 *大可测量高度:5 mmn
16、 *高测量速度:250Profiles/sn
17、 3D模式:面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n
18、 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断n
19、 操作系统:Windows7n
20、计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCDn
21、 电源:220V 50/60Hzn
22、 *大消耗功率:300Wn
23、重量:约35KG