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等离子清洗机，Wafer 表面涂胶前预处理

日期：2024-11-03 17:58
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摘要：等离子清洗机应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

等离子清洗机处理能获得满意的剖面，钻孔小，选对表面和电路的损伤小，清洁、经济、**。择比大，刻蚀均匀性好重复性高。等离子清洗机处理过程中不会引入污染，洁净度高。



等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：等离子清洗机，Wafer 表面涂胶前预处理

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、有机污染去除、介电质刻蚀、消除静电、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能活化加粗晶圆表面还能彻底去除光刻胶等有机物，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，干式处理工艺无污染，无废水，符合环保要求，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、易引入杂质、清洗不彻底等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式



作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性，等离子清洗机，Wafer 表面涂胶前预处理

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