半导体等离子清洗机应用于晶圆清洗

等离子清洗机作为一种先进的干洗技术，具有绿色环保的特点。随着微电子工业的快速发展，等离子清洗机在半导体行业得到越来越多的应用。等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子清洗机表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。

半导体等离子清洗机应用于晶圆清洗

等离子清洗具有工艺简单、操作方便、环保无环境污染等优点。等离子清洗机常用于光刻胶去除过程。少量氧气被引入等离子体反应系统。在强电场的作用下，氧气产生等离子体，将光刻胶迅速氧化成挥发性气体，被抽走。等离子清洗机的清洗技术具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点，有利于保证产品质量。而且不使用酸、碱、有机溶剂。

等离子清洗机通常被用在：1．等离子表面活化/清洗；2.等离子处理后粘合;3. 等离子蚀刻/活化;4. 等离子去胶;5. 等离子涂镀(亲水,疏水); 6. 增强绑定性；7.等离子涂覆；8.等离子灰化和表面改性等场合。 通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

半导体等离子清洗机应用于晶圆清洗

等离子清洗机不能去除碳和其它非挥发性金属或金属氧化物杂质。等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及有机溶剂等。

半导体等离子清洗机应用于晶圆清洗
等离子清洗机对晶圆光刻胶的应用：等离子清洗机应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅彻底去除光刻胶和其他有机物，而且活化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理，就能将自由基将高分子聚合物完全去除干净，包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果