等离子清洗机，提升键合封装质量

等离子清洗机是一种新兴的清洗技术，可以广泛应用于微电子加工领域的各个工序，特别 是在组装封装工序中，等离子清洁机能够有效地去除电子元器件表面的氧化物和有机物，有助于提高导电胶的粘附性能、焊膏的浸润性能、铝线键合的键合强度以及金属外壳的封装可靠性。

等离子清洗机是一种提高表面活性的技术工艺，输入射频能量将气体电离为包含正离子、负 离子、自由电子等带电粒子和不带电中性粒子的正负电荷相等的等离子状态，这些等离 体通过化学和物理的作用对被清洗器件的表面进行处理，实现分子水平的污渍、沾污去除 作用。
等离子清洗机可以改善键合界面的特性，提高键合质量的一致性和可靠性。采用等离子清洗机能够有效去除芯片、基片表面的氧化物。

等离子清洗机可以去除基片表面的氧化物和有机物沾污，提高基片以及元器件粘接区的浸润性和活性，有利于提高元件的粘接强度，减小基片与导电粘接材料间的接触电阻 。

等离子清洗机 / 等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子去胶机 / 等离子表面处理机

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂