等离子清洗机改善基材亲水性 提高键合强度

等离子体清洗机表面处理改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能，提高键合强度，改善难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子清洗机处理非常适用于三维塑料件，薄膜，橡胶型材，涂层纸板和较厚的材料，如泡沫和实心材料片材。等离子清洗机在许多工业领域，包括医疗，半导体、IC\汽车，包装，FPC，手机和聚合物薄膜都是有效的。

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等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。

通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子体清洗机，刻蚀表面改性，等离子清洗设备处理能粘结材料或者按照客户的需求改变表面特性。通过等离子体中所含的活性粒子（自由基）的反应进行活化。可以对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗机不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，增强邦定性。等离子清洗机增强印刷油墨、油漆、胶粘剂、泡沫等的附着现象。

在进行引线键合前，用等离子清洗机清洁焊盘及基材，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着去除纤薄的污染表层。
IC在进行塑封时，要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料，有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离。用等离子清洗机清洗后再封装可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。