文章详情

等离子清洗机在集成电路封装的应用

日期：2025-01-09 11:24
浏览次数：175
摘要：　等离子清洗机作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免静电损伤。在集成电路的制程中，会产生许多种类的污染物，包括氟化树脂、氧化物、环氧树脂、焊料、光刻蚀剂等，这些污染物将严重影响集成电路及其元器件的可靠性和合格率。等离子清洗作为一种能有效去除表面污染物的工艺技术被广泛应用于集成电路的制程中。

等离子清洗机作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免静电损伤。在集成电路的制程中，会产生许多种类的污染物，包括氟化树脂、氧化物、环氧树脂、焊料、光刻蚀剂等，这些污染物将严重影响集成电路及其元器件的可靠性和合格率。等离子清洗机作为一种能有效去除表面污染物的工艺技术被广泛应用于集成电路的制程中。


等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。

通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体清洗机来处理，

等离子清洗机在集成电路封装的应用
等离子清洗机在金属去油及清洁方面的应用：
金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。焊接操作前：通常印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质需要采用等离子清洗机来去除，否则会带来腐蚀等问题。
键合操作前：好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子清洗机去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洗机来去除。
等离子清洗机不需要使用大量的酸、碱、有机溶剂等，不会给环境带来任何污染，有利于环保和人员**，等离子清洗机的均匀性、重复性和可控性非常好，具有三维处理能力，可以进行方向选择。等离子清洗机的特点是没有正负电极，自偏压很小，不会产生放电污染，有效防止静电损伤；等离子密度高，生产效率高；离子运动冲击小，不会产生UV（紫外线）辐射，尤其适用于一些敏感电路的制程清洗。等离子清洗设备是运用等离子体对样片表面进行活化处理，将样品表面的污染物去除，还可提高其表面性能，提升产品质量。
下一篇： 等离子清洗机在IC封装行业的应用
上一篇： 等离子清洗机清洁锂电池，表面活化处理