等离子清洗机提升键合封装效果

等离子清洗机应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子喷涂、等离子喷涂和表面改性。经过等离子清洗机的处理，增强了材料表面的润湿性，使多种材料可涂覆.镀等操作，提高粘结力，同时去除有机污染物。等离子清洗机是利用这些活性成分对样品进行表面处理，从而实现清洁等目的。

等离子清洗机主要通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单一或双重作用，从而实现材料表面分子水平的污染物去除或改性。等离子清洗机有效应用在IC封装工艺中，能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免键合分层或虚焊等情况。

等离子清洗机有几种称谓，英文叫Plasma Cleaner又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合
通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体清洗机来处理

引线键合前进行等离子清洗机处理，可显著提高其表面活性，提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
LED封胶前通过等离子清洗机进行表面处理，芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。
等离子清洗机的应用原理是通过化学或物理作用，对工件表面进行处理实现分子水平的污染物去除( 一般厚度为3~ 30 nm)，从而提高工件表面活性。被去除的污染物可能有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等，所以等离子清洗机处理工艺是一种高精密清洗。