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半导体封装等离子清洗机
日期:2024-11-28 13:49
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摘要:D/A前,等离子清洗机处理会增加引线框架或基板的表面湿润能力,使其结合的更加精密 牢固。
D/A前,等离子清洗机处理会增加引线框架或基板的表面湿润能力,使其结合的更加精密 牢固。