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等离子清洗机去除晶圆键合胶光刻胶
日期:2025-01-08 16:06
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摘要:等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用:
等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机,不仅能彻底去除光刻胶等有机物,还能活化加粗晶圆表面,提高晶圆表面的浸润性,使晶圆表面更加具有粘接力。
等离子清洗机去除晶圆键合胶光刻胶
等离子清洗机去除晶圆键合胶光刻胶
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染,还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。
晶圆蚀刻-等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB,重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻,提高晶圆材料表面的附着力,去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂,还有其它的有机污染物,提高金焊料凸点的附着力,减少晶圆压力破碎,提高旋转涂膜的附着力
等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、去除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机,不仅能彻底去除光刻胶等有机物,还能活化加粗晶圆表面,提高晶圆表面的浸润性,使晶圆表面更加具有粘接力。
等离子清洗机(Plasma Cleaner)又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合,通过等离子清洗机的表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂,
晶圆光刻蚀胶等离子清洗机的清洗过程是气固相干式反应,不消耗水资源,不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂,这使得等离子清洗机整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外,等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。等离子清洗机不需要有机溶剂,对环境也没有污染,属于低成本的绿色清洗方式
等离子清洗机去除晶圆键合胶光刻胶
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染,还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。
晶圆蚀刻-等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB,重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻,提高晶圆材料表面的附着力,去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂,还有其它的有机污染物,提高金焊料凸点的附着力,减少晶圆压力破碎,提高旋转涂膜的附着力