全部产品分类
企业信息
第10年
- 入驻时间: 2014-12-19
- 联系人:刘晓玲
- 电话:0535-8236617
-
联系时,请说明易展网看到的
- Email:dajinying@163.com
文章详情
等离子清洗机应用于光电半导体产业TO封装中
日期:2024-11-28 13:39
浏览次数:151
摘要:等离子清洗机应用于光电半导体产业TO封装中的作用主要有防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本等
等离子清洗机应用于光电半导体产业TO封装中的作用主要有防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本等干法清洗方式能够不破坏芯片表面材料特性和导电特性就可去除污染物,等离子清洗机的清洗方式本身不存在化学反应,在被清洁材料表面没有留下任何氧化物,因此可以很好地保全被清洗物的纯净性,保障材料的各向异性。
等离子清洗机(Plasma Cleaner)又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合。
通过等离子清洗机的表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂,
等离子清洗机应用于光电半导体产业TO封装中就是通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单一或双重作用,从而实现材料表面分子水平的污染物去除或改性,等离子清洗机应用在封装工艺中能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等,提高工件表面活性,避免键合分层或虚焊等情况。
等离子清洗机应用于光电半导体产业TO封装中既能大大提高粘接及键合强度等性能的同时,又能避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染。