等离子清洗机用于半导体集成电路产业

等离子清洗机利用等离子体的物理和化学特性，在材料表面形成致密的物质层或含氧基团，是材料表面特性发生变化，提高表面亲水性、粘接性等，等离子清洗机用于半导体集体电路行业去除有机污染物

等离子清洗机应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺，等离子清洗机不仅提升了产品工艺要求，采用等离子清洗机可以清洗产品不均匀的问题，并且有效改善和提升封装行业中的沾污能力不足问题。

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.

等离子清洗机器除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗机器的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性。等离子清洗机对各种几何形状，表面粗糙程度各异的金属，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面进行超清洗和改性，完全彻底地去除样品表面的有机染物。等离子清洗机器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。