等离子清洗机在微电子封装中的应用

等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁等目的。

等离子清洗机产生的等离子体的"活性"组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面处理设备就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

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等离子清洗机在微电子封装中的应用

在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质星产生重大影响。等离子清洗机的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

小银胶村底∶污染物会导致胶体银是球状，不利于芯片粘贴，容易刺伤导致芯片手册，射频等离子体清洗机的使用可以使表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶体和瓷砖粘贴芯片，同时使用量可节省银胶，降低成本。

封胶∶在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沬起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。使用射频等离子体清洗机后，芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密，形成的泡沫将大大减少，同时也将显著提高散热率和光发射率。

引线键合∶芯片接合基板之前和高温固化后，现有的污染物可能含有微颗粒和氧化物，这些污染物的物理和化学反应铅和芯片与基板之间的焊接不完整啊粘结强度差，附着力不够。在引线键合前，射频等离子体清洗机能显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低(当有污染物，焊头穿透污染物，更大的压力的需要），在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和降低成本。

在微电子包装技术中，等离子清洗机处理的元件表面具有更高的表面能量，可以实现与塑料密封材料的结合，减少塑料密封技术中的分层、针孔等现象。