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  • 产品名称：半导体晶圆等离子清洗去胶机器

  • 产品型号：GDR
  • 产品厂商：Guarder戈德尔
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简单介绍：
半导体等离子清洗机专为半导体晶圆去胶和封装预处理设计的表面处理设备清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能
详情介绍：

在半导体及光电子元件封装方面，等离子清洗机已广泛应用于表面清洗及活化提高表面的粘结性，能为后继的芯片粘接(DieAttach)、导线连接Wirebonding)或塑料封装(EncapsuIation/Molding)工艺做准备。等离子清洗机污染物去除和表面活化技术改善了表面性质，从而提高了半导体封装工艺的可靠性和产量。

等离子清洗机清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能

等离子清洗机器在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。

等离子清洗去胶机器用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等



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