HCT测试仪
HCT测试系统
HCT耐电流测试
HCT高电流测试
High current test
PCB High current test
HDI High current test
HDI耐电流测试系统
HSB-HCT-1
HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1 High Density Interconnections--高密度互联技术HDI HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前OPPO、VIVO、Amazon、HUAWEI等厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。
HCT测试判定方法： 给coupon样品施加一定的电流，
升温测试：让coupon在60秒内升到指定温度不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤4%，即为合格。 ；
恒温测试：让coupon内升到指定温度（常用温度180℃,220℃, 260℃），并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤4%，即为合格。
关于HCT测试的方案，目前HCT测试三种方法，
1.采用电流源供电，温度采集器采集通过热电偶采集温度；
2.采用电流源供电，红外热像仪采集温度；
3.采用电流源供电，通过采集coupon的阻值数据换算温度；
详细技术问题的可以电话探讨
一章.采用电流源供电，温度采集器采集通过热电偶采集温度
测试软件界面
设备规格原理： 设备规格： （1）精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5A,360W,USB通信接口 （2）K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口 （3）工业电脑研华610L,19寸显示器 （4）测试台及测试夹具
设备图片：
（一）台式机型
（二）mini机型
二章.采用电流源供电，红外热像仪采集温度；
采用热像仪监控coupon的温度，电流源施加电流。
可以精准发现高温点；
三章.采用电流源供电，通过采集coupon的阻值数据换算温度；
更适合软板或软硬结合板。
HCT算法
R3=R1+R1*(T2-T1)*a
T2=(R3-R1)/(R1*a)+T1
R1：温度T1阻值
R3：温度T2阻值
T1：初始温度
T2：升温后温度
a：温度系数
测试治具