LPKF-LDSTM镭雕PC技术特点 ①设计自由度及构造部件上的电路集成 ②可适用于小曲面及薄壁成形品上 ③小型化:可实现走线间隔小于100μm宽 ④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本
MEP LDS产品组合 镭雕PCMEP提供适合用于激光雕刻、包括满足260℃回流焊在内,覆盖整个温度范围的极为丰富的产品组合
LED应用分割
PC(聚碳酸酯树脂)LDS牌号
镭雕PC(聚碳酸酯)强化玻璃纤维LDS牌号 PC(聚碳酸酯)非强化LDS牌号 推荐成形条件
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